12月11日消息，据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab 23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。
报道称，提升晶圆厂的制程工艺对于像台积电这样的企业来说并不意外，因为他们往往会跟随需求推出更新的产品。
台积电位于日本熊本附近的Fab 23第二阶段项目（又称台积电熊本晶圆二厂）计划总投资约139亿美元，今年10月开工建设，预计2027年底开始营运，原本计划将生产N6（6nm）和N7（7nm）制程工艺的芯片，主要面向自动驾驶、人工智能（AI）等领域。
如果日经新闻的报道属实，那么台积电熊本晶圆二厂还将新增N4和N5能力，为日本客户制造更先进的芯片。
虽然N5/N4和N7/N6系列制程技术有完全不同的设计规则，前者比后者更先进，因为它们使用了多达14层极紫外光刻层，但它们使用的设备总体上是相似的。因此，N5/N4制程可重复使用多达90%的N7/N6生产线设备，使晶圆厂升级相对容易。
所以，对台积电来说，将熊本晶圆二厂升级到N4和N5制程工艺并不是大的挑战，但产线可能需要重新设计，因为N4生产线需要更多的极紫外光刻机，而这些设备要比DUV光刻机更大。
报道称，早在2023年，台积电就曾考虑在熊本生产N4制程，因此可能在建设之时就已经为安装更多EUV光刻机做好准备。
关于台积电的一个有趣现象是，虽然台积电熊本晶圆二厂在今年10月底进入了早期的实际建设阶段，11月现场拍摄的照片显示现场有起重机、挖掘机和打桩机。然而，12月初拍摄的图像显示，几乎所有重型设备都已被移除。此外，供应商也被通知工作将暂停，但未说明原因。
有报道称，台积电据称通知其设备供应商，2026年全年日本不需要新设备，这意味着由于施工延误，明年不会开始装备熊本晶圆二厂。
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